¿Las soluciones de refrigeración diseñadas para LGA1700 son compatibles con LGA1851 zócalo?
Tipo de contenido: Información y documentación sobre productos | ID del artículo: 000099700 | Última revisión: 04/11/2024
Base de conocimientos de asistencia
Este artículo tiene como objetivo proporcionar claridad sobre la compatibilidad mecánica entre LGA1700 y LGA1851 con respecto a las soluciones térmicas.
Los orificios de montaje para los zócalos LGA1700 y LGA1851 se colocan en las mismas ubicaciones, de modo que las placas posteriores utilizadas para LGA1700 enfriadores se alineen correctamente con el zócalo de LGA1851. Esto significa que el zócalo de LGA1700 sigue siendo mecánicamente compatible con el LGA1851 (solo para solución térmica) y que las soluciones térmicas existentes diseñadas para LGA1700 pueden caber en LGA1851 sin modificaciones. Es importante tener en cuenta que, si bien el mecanismo de montaje es compatible, los usuarios siempre deben consultar directamente con su proveedor de soluciones térmicas para conocer la compatibilidad térmica y de energía, para considerar la cobertura de fuente de calor adecuada. La siguiente imagen es solo para fines ilustrativos.
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