Acelere la innovación de sus chiplets
Mejore el tiempo de creación de valor con la plataforma abierta de chiplets de Intel® Foundry en un paquete.
Construya mejor y más rápido
Esperamos acelerar sus diseños mediante la prestación de servicios y software que aprovechen nuestra vasta experiencia en el diseño de sistemas de chips y mediante la provisión de núcleos de Intel y el ecosistema, los que están optimizados para las tecnologías de procesos Intel®.
Conozca más sobre el ecosistema de diseño de semiconductores Intel® Foundry.
Configuración del estándar de chiplets
Intel trabajó en conjunto con otras empresas para establecer el estándar Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) como un conector de gran ancho de banda y baja latencia, para que esos bloques informáticos se comuniquen dentro de un chip, y lideró el ecosistema para crear el consorcio de UCIe.
El liderazgo de Intel en el desarrollo de UCIe refleja nuestros esfuerzos anteriores que impulsaron la entrega de estándares críticos del sector, como PCIe, SerDes y Ethernet.
Aproveche nuestro liderazgo en empaquetados
Los estándares de empaquetado y montaje para un diseño heterogéneo y desglosado son cruciales para integrar los chiplets en un paquete sin problemas. Las tecnologías avanzadas de empaquetado de Intel, como EMIB y Foveros, permiten nuevas opciones de diseño que impulsarán el ecosistema de los chiplets, lo que ofrece una gran ventaja en el tiempo de llegada al mercado.
Una plataforma para el éxito
Prediga, analice y optimice su sistema integrado en chip (SoC) y las soluciones a nivel de sistema con nuestras herramientas de simulación y modelado de sistemas, como las siguientes:
Échele un vistazo a Intel® Foundry
Tecnologías de proceso de vanguardia para centros de datos
Vea las tecnologías que llegarán al mercado en 2025 con los futuros procesadores Intel® Xeon®.
Soluciones para sistemas de IA
Intel® Foundry anunció una gama de diseños de interconexión de IA de referencia indirecta y directa para habilitar estructura de IA de última generación.
