Este documento describe los distintos tipos de paquetes de procesadores para equipos de desktop.
Tipo de paquete FC-LGAx
El paquete FC-LGAx es el último tipo de encapsulado utilizado con la familia actual de procesadores para equipos de desktop que se remonta a los procesadores Intel® Pentium® 4 diseñados para el zócalo LGA775 y se extiende a los procesadores Intel® Core™ de 13a Generación diseñados para el zócalo LGA1700. FC-LGA es la abreviatura de Flip Chip Land Grid Array x. FC (Flip Chip) significa que el chip del procesador está en la parte superior del sustrato en el lado opuesto de los contactos de tierra. LGA (Land Grid Array) hace referencia a cómo se une el chip del procesador al sustrato. El número x representa el número de revisión del paquete.
Este paquete consiste en un núcleo de procesador montado en un soporte terrestre de sustrato. Se adjunta un difusor térmico integrado (IHS) al sustrato y al núcleo del paquete y sirve como superficie de acoplamiento para la solución térmica del componente del procesador, como un disipador térmico. También puede ver referencias a procesadores en el paquete 1700-Land o LGA1700. Esto se refiere al número de contactos que contiene el paquete que interactúan con el zócalo LGA1700.
A continuación se enumeran los tipos de zócalo actuales utilizados con los tipos de paquete FC-LGAx. Los zócalos no son intercambiables y deben coincidir con las motherboards para garantizar su compatibilidad. (También se requiere compatibilidad del BIOS de la motherboard para los procesadores.
- LGA1700
- LGA1200
- LGA1151
- LGA1150
- LGA1155
- LGA1156
- LGA2066
- LGA775 (Los procesadores para equipos de desktop con este zócalo están discontinuados.)
- LGA1366 (Los procesadores para equipos de desktop con este zócalo están discontinuados.)
- LGA2011 (Los procesadores para equipos de desktop con este zócalo están descontinuados.)
- LGA2011-v3 (Los procesadores para equipos de desktop con este zócalo están descontinuados.)
Imágenes compatibles con zócalo para® los procesadores Intel® para equipos de desktop heredados
Tipo de paquete FC-PGA2
Los paquetes FC-PGA2 son similares al tipo de formato FC-PGA, excepto que estos procesadores también tienen un disipador térmico integrado (IHS). El disipador térmico integrado se conecta directamente al chip del procesador durante la fabricación. Dado que el IHS hace un buen contacto térmico con la matriz y ofrece una superficie más grande para una mejor disipación del calor, puede aumentar significativamente la conductividad térmica. El paquete FC-PGA2 se utiliza en los procesadores Pentium® III e Intel® Celeron® (370 pines) y el procesador Pentium 4 (478 pines).Procesador Pentium 4
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Pentium III y el procesador Intel® Celeron®
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Tipo de paquete FC-PGA
El paquete FC-PGA es la abreviatura de flip chip pin grid array, que tiene pines que se insertan en un zócalo. Estos chips se ponen al revés para que el chip o la parte del procesador que compone el chip de la computadora quede expuesto en la parte superior del procesador. Tener la matriz expuesta permite que la solución térmica se pueda aplicar directamente a la matriz, lo que permite un enfriamiento más eficiente del chip. Para mejorar el desempeño del paquete mediante el desacoplamiento de las señales de alimentación y tierra, los procesadores FC-PGA tienen condensadores y resistencias discretos en la parte inferior del procesador, en el área de colocación del capacitor (centro del procesador). Los pines en la parte inferior del chip están escalonados. Además, los pines están dispuestos de manera que el procesador solo se puede insertar de una manera en el zócalo. El paquete FC-PGA se utiliza en los procesadores Pentium III e Intel Celeron, que utilizan 370 pines.Ejemplos de fotos
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Tipo de paquete OOI
OOI es la abreviatura de OLGA. OLGA significa Organic Land Grid Array. Los chips OLGA también utilizan un diseño flip chip, donde el procesador está conectado al sustrato boca abajo para una mejor integridad de la señal, una eliminación de calor más eficiente y una menor inductancia. El OOI tiene entonces un difusor térmico integrado (IHS) que ayuda a disipar el disipador térmico a un disipador térmico de ventilador conectado correctamente. El OOI es utilizado por el procesador Pentium 4, que tiene 423 pines.Ejemplos de fotos
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Tipo de paquete PGA
PGA es la abreviatura de Pin Grid Array, y estos procesadores tienen pines que se insertan en un zócalo. Para mejorar la conductividad térmica, el PGA utiliza una de calor de cobre niquelado en la parte superior del procesador. Los pines en la parte inferior del chip están escalonados. Además, los pines están dispuestos de manera que el procesador solo se puede insertar de una manera en el zócalo. El paquete PGA es utilizado por el procesador Intel® Xeon®, que tiene 603 pines.Ejemplos de fotos
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Tipo de paquete PPGA
PPGA es la abreviatura de Plastic Pin Grid Array, y estos procesadores tienen pines que se insertan en un zócalo. Para mejorar la conductividad térmica, el PPGA utiliza una de calor de cobre niquelado en la parte superior del procesador. Los pines en la parte inferior del chip están escalonados. Además, los pines están dispuestos de manera que el procesador solo se puede insertar de una manera en el zócalo. El paquete PPGA es utilizado por los primeros procesadores Intel Celeron, que tienen 370 pines.Ejemplos de fotos
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El tipo de paquete S.E.C.C. S.E.C
. es la abreviatura de Single Edge Contact Cartridge (Cartucho de contacto de un solo borde). Para conectarse a la motherboard, el procesador se inserta en una ranura. En lugar de tener pines, utiliza contactos de dedo de oro, que el procesador utiliza para llevar sus señales de un lado a otro. El S.E.C.C. está cubierto con una carcasa metálica que cubre la parte superior de todo el conjunto del cartucho. La parte posterior del cartucho es una placa térmica que actúa como disipador térmico. Dentro del S.E.C.C., la mayoría de los procesadores tienen una placa de circuito impreso llamada sustrato que une el procesador, la caché L2 y los circuitos de terminación del bus. El paquete S.E.C.C. se utilizó en los procesadores Intel Pentium II, que tienen 242 contactos, y en los procesadores Pentium II Xeon y Pentium III Xeon, que tienen 330 contactos.Ejemplos de fotos
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Tipo de paquete S.E.C.C.2
El paquete S.E.C.C.2 es similar al paquete S.E.C.C., excepto que el S.E.C.C.2 utiliza menos carcasa y no incluye la placa térmica. El paquete S.E.C.C.2 se utilizó en algunas versiones posteriores del procesador Pentium II y el procesador Pentium III (242 contactos).Ejemplos de fotos
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El tipo de formato S.E.P.
S.E.P. es la abreviatura de Single Edge Processor (procesador de un solo perímetro). El paquete S.E.P. es similar a un paquete S.E.C.C. o S.E.C.C.2 pero no tiene cubierta. Además, el sustrato (placa de circuitos) es visible desde la parte inferior. El paquete S.E.P. fue utilizado por los primeros procesadores Intel Celeron, que tienen 242 contactos.Ejemplos de fotos
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