Elementos fundamentales

Colección de productos
Intel® 800 Series Mobile Chipsets
Nombre de código
Segmento vertical
Mobile
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q1'25
TDP
3.7 W

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
No

Especificaciones de memoria

Cantidad de DIMM por canal
2
Compatible con memoria ECC
Yes
Admite overclocking de memoria
No

Especificaciones de la GPU

Cantidad de pantallas admitidas
4

Opciones de expansión

Revisión de la interfaz de medios directa (DMI)
4
Cantidad máxima de carriles DMI
8
Revisión de PCI Express
4.0
Configuraciones de PCI Express
x1, x2, x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
24

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
14
Configuración USB
10 USB 3.2 Ports
- Up to 5 USB 3.2 Gen 2x2 (20Gb/s) Ports
- Up to 10 USB 3.2 Gen 2x1 (10Gb/s) Ports
- Up to 10 USB 3.2 Gen 1x1 (5Gb/s) Ports
14 USB 2.0 Ports
Revisión USB
3.2, 2.0
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
8
Configuración de RAID
PCIe 0,1,5,10 / SATA 0,1,5,10
Red de área local integrada
Integrated MAC
Wireless integrado
Intel® Wi-Fi 6E AX211(Gig+)
Configuraciones de puerto de procesador PCI express compatible
PCIe 5.0: 1x16+1x4 or 2x8+1x4 or 1x8+3x4, PCIe 4.0: 1x4

Especificaciones de paquete

Tamaño de paquete
28mm x 23.5mm

Tecnologías avanzadas

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Versión de firmware Intel® ME
19
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Yes
Tecnología Intel® Rapid Storage
Yes
Intel® Standard Manageability
Yes
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
Yes
Tecnología Intel® Smart Sound
Yes
Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
Yes

Seguridad y confiabilidad

La elegibilidad de Intel vPro®
Intel vPro® Enterprise
Tecnología Intel® Trusted Execution
Yes
Intel® Boot Guard
Yes