Categoría de la plataforma |
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Mercado objetivo |
Nube y empresa |
Nube y empresa |
IPU para comunicaciones |
SmartNIC para comunicaciones |
IPU para proveedores de servicios de nube |
Tipo |
Intel PAC |
Intel® FPGA PAC |
Intel® FPGA PAC |
Plataforma SmartNIC |
Plataforma IPU |
Recursos de FPGA |
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FPGA |
Intel® Arria® 10 GX |
Intel® Stratix® 10 SX |
Intel® Arria® 10 GT |
FPGA de sistema integrado en chip Intel® Agilex™ serie F |
Intel® Stratix® 10 DX |
Elementos lógicos |
1.150 mil |
2.800 mil |
1.150 mil |
1.437 mil |
1.325 mil |
Memoria en chip |
65,7 MB |
244 MB |
65,7 MB |
190 MB |
114 MB |
Bloques DSP |
3,036 |
11,520 |
3,036 |
4,510 |
5,184 |
Procesador |
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Tipo |
- |
- |
- |
Procesador ARM* Cortex*-A53 de cuatro núcleos y 64 bits |
Procesador Intel® Xeon® D-1612 |
Memoria de |
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DDR4 |
8 GB (4 GB x 2 bancos) |
32 GB (8 GB x 4 bancos) |
9 GB (4 GB x 2 bancos + 1 GB) |
16 GB para FPGA y 1 GB para el procesador |
20 GB |
SRAM |
- |
- |
144 MB QDR IV |
- |
- |
HBM |
- |
- |
- |
- |
- |
Flash |
1 Gb |
2 Gb |
2 Gb |
2 GB |
1,25 Gb |
Interfaces y módulos |
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PCI Express* |
Gen3 x8 (eléctrico) |
Gen3 x16 |
Gen3 x16 |
Gen 4 x8 para FPGA y Gen 4 x8 para el controlador Ethernet (N6000) |
Gen3 x8, Gen4 x8 (Opción) |
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Gen 4 x16 para FPGA (N6001) |
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Gen3 x16 (mecánico) |
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Interfaz QSFP |
x1 |
x2 |
x2 |
x2 |
x2 |
Interfaz de red |
10 Gbps, 40 Gbps (hasta 40 GbE) |
10 Gbps, 25 Gbps, 40 Gbps, 100 Gbps |
10 Gbps, 25 Gbps (hasta 100 GbE) con |
2 de 100 Gbps |
2 x 25 Gbps |
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Controlador dual de Ethernet Intel XL710 |
controladora de Ethernet Intel E810-CAM2 (N6001) |
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Controlador de administración de placa base (BMC) de FPGA Intel® MAX® 10 |
- |
Sí |
Sí |
Sí |
Opción |
Administrador de Interfaz FPGA |
Sí |
Sí |
Sí |
Sí |
- |
Mecánicas, térmicas y de alimentación |
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Factor de forma |
½ longitud, altura completa |
¾ longitud, altura completa |
½ longitud, altura completa |
1/2 longitud, altura completa |
½ longitud, altura completa |
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½ longitud, ½ altura |
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Ancho |
Ranura única |
Ranura dual |
Ranura única |
Ranura única |
Ranura única |
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Consumo máximo de energía (TDP) |
66 W |
215 W |
100 W |
75 W (N6000), 100 W (N6001) |
36 W (FPGA) + 22/30 W (Xeon-D 4C/8C) |
Compatibilidad con herramientas: |
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Intel® Acceleration Stack para la CPU Intel® Xeon® con FPGA |
Sí |
Sí |
Sí |
Sí |
- |
Software Intel® Quartus® Prime |
Sí |
Sí |
Sí |
Sí |
Sí |
Kits de herramientas oneAPI de Intel |
Beta |
Beta |
- |
A determinar |
- |
Kit de desarrollo de plano de datos (DPDK) |
- |
- |
Sí |
Sí |
Sí |
Intel® Distribution del kit de herramientas OpenVINO™ |
Sí |
- |
- |
- |
- |
Cómo comprar |
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Contacto |
Intel, OEMs, Distribuidores |
Intel, OEMs, Distribuidores |
Intel, OEMs, Distribuidores |
Silicom |
Inventec |
WNC |
Silicom |