Intel® Silicon Photonics
Reúne el desempeño y la confiabilidad de la fotónica integrada con la escalabilidad del chip de silicio para habilitar una conectividad de alto ancho de banda y energéticamente eficiente.
Intel® Silicon Photonics
¿Qué es la fotónica del silicio?
La fotónica del silicio es una combinación de los dos inventos más importantes del siglo XX: el circuito integrado de silicio y el láser semiconductor. Permite una transferencia de datos más rápida en distancias más extensas en comparación con la electrónica tradicional, y utiliza a la vez la eficacia de la fabricación de silicio en altos volúmenes.
Optical Compute Interconnect (OCI)
Intel® Optical Compute Interconnect (OCI) es una nueva clase de dispositivos de conectividad óptica que ofrece soluciones de varios terabits por segundo con el alcance y la eficiencia energética necesarios para escalar drásticamente las plataformas y arquitecturas informáticas de última generación, lo que respalda el crecimiento exponencial de la infraestructura de IA.
Las características de nuestro chiplet OCI incluyen:
- Pila de chips totalmente integrada, que consta de un solo circuito integrado Intel® Silicon Photonics (PIC) con láseres DWDM y SOAs en chip, y un circuito integrado eléctrico CMOS de nodo avanzado con todos los dispositivos electrónicos necesarios para formar un subsistema completo de E/S ópticas. No se necesita de fuente láser externa ni amplificación óptica.
- El chiplet de primera generación admite 4 Tbps bidireccionalmente, con una guía de hasta decenas de terabits por segundo por dispositivo.
- Funciona en fibra estándar de un solo modo (SMF-28). No necesita fibra de mantenimiento de polarización (PMF).
- Un camino para incorporar un conector óptico desmontable.
- Hecho para ser empaquetado conjuntamente con CPU, GPU, IPU y otros SOCs de última generación. También se pueden admitir implementaciones en placa independientes.
- Habrá plataformas de evaluación a nivel de chiplet disponibles.
- Con base en nuestra plataforma Intel® Silicon Photonics probada en campo, de la que ya se han enviado más de 8 millones de PICs con más de 32 millones de láseres en chip integrados en transceptores ópticos enchufables para redes de centros de datos, con una confiabilidad líder en la industria.
Encuentre más información sobre nuestra demostración reciente en vivo de un chiplet OCI empaquetado conjuntamente con una CPU Intel®. Consulte el blog.
Componentes de fotónica de alta velocidad
Nuestra cartera de componentes Intel® Silicon Photonics ofrece soluciones altamente confiables y probadas en volumen que les brinda conectividad enchufable a los centros de datos. Las características incluyen:
- PICs diferenciados e ICs eléctricos.
- Soluciones de 400 Gbps, 800 Gbps y 1,6 Tbps con interfaces paralelas (DR) y WDM (FR).
- Estructura de bajo costo disponible para diseños de 8 carriles.
- Tecnología de matriz láseres integrada en chip fabricada a escala de oblea, exclusiva de Intel® Silicon Photonics: no se requiere láser externo.
- La solución integrada permite las pruebas a escala de oblea y el grabado con láser para obtener Known-Good-Die verdaderamente fotónicos.
- Tecnología de procesamiento de última generación que brinda estructura, tamaño e integración revolucionarios en costos.
- Madurez: de nuestra plataforma Intel® Silicon Photonics probada en campo ya se han enviado más de 8 millones de PICs con más de 32 millones de láseres en chip integrados en transceptores ópticos enchufables para redes de centros de datos, con una confiabilidad líder en la industria.
Actualmente ofrecemos los siguientes 5 de los 6 circuitos integrados necesarios en un diseño de módulo de transceptor enchufable:
- TX PIC
- RX PIC
- Driver IC
- Receiver IC (TIA)
- Controller (PMIC)
Plataforma de fotónica del silicio probada de alto volumen
Intel es pionero en fotónica del silicio, ya que comenzó a invertir en esta tecnología en Intel Labs hace más de 20 años.
Actualmente, la división de productos de Intel Silicon Photonics es líder en volumen del mercado en fotónica del silicio, con más de 8 millones de PICs y más de 32 millones de láseres integrados en chip enviados desde nuestras plantas de alto volumen desde el 2016, integrados en módulos de transceptores enchufables implementados por los principales proveedores de servicios en la nube de hiperescala.
Nuestra plataforma de fotónica del silicio de alto volumen situada en Estados Unidos ofrece una calidad y confiabilidad de campo probadas, líderes en la industria, al tiempo que proporciona diversificación geográfica.
Nuestra tecnología híbrida de láser en oblea con acoplamiento directo permite la fabricación y prueba a escala de obleas para otorgar una mayor confiabilidad y eficiencia.
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