Intel® Core™ Ultra procesadores para equipos de desktop (Serie 2) traen un nuevo requisito de zócalo y consideraciones de compatibilidad del chipset. Al evaluar los procesadores Intel® Core™ Ultra para equipos de desktop (Serie 2), es importante que los usuarios comprendan que estos procesadores no son compatibles con plataformas más antiguas.
- Enchufe: Intel® Core™ Ultra procesadores para equipos de desktop (Serie 2) están diseñados para adaptarse al nuevo zócalo LGA1851 para adaptarse a un mayor número de pines. Es crucial que los usuarios tengan en cuenta que, aunque el zócalo LGA1851 comparte el mismo tamaño y dimensiones que su predecesor, el LGA1700, no es compatible con los zócalos más antiguos. Esto significa que aquellos que buscan actualizar a los procesadores Intel® Core™ Ultra para equipos de desktop (Serie 2) necesitarán una nueva placa base diseñada específicamente para el zócalo LGA1851.

- Chipset: Además del nuevo zócalo, los procesadores Intel® Core™ Ultra para equipos de desktop (Serie 2) están emparejados con los nuevos chipsets Intel® serie 800 para equipos de desktop y no son compatibles con los chipsets más antiguos, como los chipsets Intel® serie 700 e Intel® 600 para equipos de desktop.
- Solución térmica: Intel ha mantenido la compatibilidad mecánica con las soluciones de refrigeración. Los orificios de montaje para el zócalo LGA1700 están diseñados para ser mecánicamente compatibles con el zócalo LGA1851. Para obtener información precisa sobre compatibilidad térmica, consulte directamente con su proveedor de soluciones térmicas. Para obtener más información, visite Compatibilidad de soluciones térmicas: zócalos LGA1700 y LGA 1851.
En resumen, los nuevos procesadores de escritorio Intel® Core™ Ultra (Serie 2) utilizan el zócalo LGA1851, que, a pesar de compartir el mismo tamaño físico y dimensiones, no es compatible con zócalos más antiguos como el LGA 1700. Además, estos procesadores no se pueden utilizar con motherboards que cuenten con los chipsets Intel® serie 700 e Intel® 600. Sin embargo, para las soluciones de refrigeración, los orificios de montaje del zócalo de LGA1700 siguen siendo mecánicamente compatibles con el LGA1851, lo que significa que las soluciones térmicas existentes diseñadas para LGA1700 aún se pueden usar sin modificaciones.