Portador de encapsulado para procesadores escalables Intel® Xeon® de 4a y 5a Generación

Este artículo enumera los tipos de paquetes con zócalo E1 (LGA4677-1) que lleva para procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª y 5ª generación.

Para obtener una lista completa de zócalos de procesadores escalables Intel® Xeon® compatibles, consulte Zócalos compatibles con procesadores Intel® Xeon®.

Las SKU de procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª y 5ª Generación utilizan el zócalo E1 (LGA4677-1) y el mecanismo de carga habilitado requiere un transportador de paquetes.
Hay tres tipos de portadores para los diferentes tipos de paquetes: E1A, E1B y E1C.

Tipos de transporte

Las características del transportista de paquetes incluyen:

• Permite la extracción de la CPU sin separar la unión del material de interfaz térmica (TIM) de la CPU.
• Nomenclaturas visuales que indican el emparejamiento adecuado entre el portador y la CPU.
• Características físicas de fijación de claves que mitigan la mezcla de:
  • Un portador a la SKU de CPU incorrecta.
  • Una CPU con el tipo de zócalo o plataforma incorrecto.
• Características del interruptor TIM integrado para separar la CPU del disipador térmico cuando sea necesario.
• Características de Shim en portadores E1B que adaptan la carga de la placa de refuerzo a la altura ligeramente más alta del paquete de algunas SKU de CPU.
• Mejoras en el portador E1C que acomodan los paquetes más grandes con HBM.

Características del transportista de paquetes: TIM Bond Breaker & Shims

Separación del enlace TIM:

E1A y E1B – Palanca de freno TIM integrada

E1C: cámara de rotura TIM integrada
Cam rotada por un destornillador de cabeza plana de 1/4"

Las características de Shim en los portadores E1B garantizan una carga adecuada de la placa de refuerzo en SKUs de CPU que no son de HBM y que utilizan el soporte E1A.

Puede encontrar una lista completa de los tipos de portadores de paquetes para cada SKU en la sección Especificaciones del paquete para la CPU en ark.intel.com.