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Daños físicos debidos a causas externas en procesadores Intel® para equipos de desktop

Tipo de contenido: Garantía y autorización de devolución de mercancía   |   ID del artículo: 000007223   |   Última revisión: 24/03/2025

Información acerca de los daños físicos del procesador (daños por causas externas)

  • Si lo siguiente se realiza de manera inadecuada, puede dañar el producto:
    • Integración
    • Instalación
    • Uso fuera de las especificaciones de diseño
    • Embalaje, si se envía o devuelve el producto
  • Al recibir el producto devuelto, inspeccionamos visualmente si hay daños causados externamente. Analizamos los productos a simple vista o con un dispositivo de 3X de aumento sin aplicar presión mecánica o eléctrica a los productos.
Nota

Posible daño físico al producto por causas externas

Síntoma de daño Descripción Ejemplos
Componentes faltantes o dañados
  • Falta un componente en la ubicación requerida.
  • Evidencia de grietas, astillas y daños en los componentes.

Missing component

Imagen superior: componente faltante
Daños, grietas y arañazos en disipadores de calor En el difusor térmico, rechace si hay presencia de:
  • Grietas
  • Rompe
  • Patatas fritas
  • Esquinas rotas
  • Peladura
  • Abrasador
Rechace si los arañazos dejan ver el metal de base.
Indicates a deep scratch on the heat spreader

Imagen superior: indica un rayón profundo en el disipador de calor
Paquete dañado o deformado
(el paquete también se conoce como sustrato)
El paquete tiene:
  • Grietas
  • Trazas cortadas
  • Trazas expuestas
  • Desprendimiento del envoltorio causado por la caída o el uso indebido del producto
Cracked or Bent corner

Imagen superior: esquina agrietada o doblada
Contaminación o materiales extraños Presencia de materiales extraños en:
  • Paquete
  • Zonas de adhesión
Un disolvente de limpieza aprobado no puede eliminar los materiales extraños.

Foreign material on the processor's land pads

Imagen superior: materiales extraños en las zonas de empalme del procesador
Arañazos profundos Arañazos profundos en cualquier parte del procesador

Deep scratches

Imagen superior: Arañazos profundos
Las marcas no son visibles
  • Las marcas están raspadas.
  • La matriz 2D se dañó o modificó.
Markings are sanded off
Imagen superior: marcas raspadas
Procesador con daño térmico Daño térmico (marca de quemadura) en los procesadores:
  • Paquete
  • Componentes
  • Zonas de adhesión

Thermally damaged processor

Imagen superior: procesador con daño térmico

Uso de material de interfaz térmica de metal líquido

(LMTIM)

LMTIM puede ser corrosivo y puede borrar las nomenclaturas del procesador.

Para obtener más información, visite:

¿El uso de LMTIM anula la garantía de los procesadores Intel® en caja?

Consulte los acrónimos utilizados en la tabla en la imagen a continuación.

Acronyms used in the table

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